23-07-20导读——
随着计算机技术的飞速发展，X86厂商持续发布性能强劲且具有价格优势的CPU，迫使设备制造商不得不采取相应的举措以保持其竞争力。嵌入式工业主板上需要同时整合X86、I/O接口及更广泛的技术，因此面临着巨大的挑战。既能满足最大限度地减少开发、测试、认证等工作任务，加速产品上市时间，又满足用户多种需求的开发方式—嵌入式计算机模块化设计是最为高效的实现方式。
Verified market research在2021年的一组数据称到2028年高性能运算的市场需求将达到$55Billion，复合成长率为7.31%。Grand view research则表示边缘运算的市场在2028年预估为$61Billion，复合成长率高达38.4%。到2024年边缘端的数据中心市场为$13 Billion，复合成长率20%。从中可以看到高性能、边缘数据中心的应用的未来成长率相当高。随着边缘计算在工业物联网(IIOT)中的深入应用，促使嵌入式系统必须处理越来越多的任务，在AI运算、运算控制、数据分析、数据传输及视频分析等任务中需要用到更高性能的CPU、GPU、加速卡等，这就对主板的运算性能提出更高的要求和挑战。
对于高端的设备制造商来说，嵌入式工业主板上需要同时整合X86、I/O接口及更广泛的技术，因此面临着巨大的挑战；既能满足最大限度地减少开发、测试、认证等工作任务，加速产品上市时间，又满足用户多种需求的开发方式—嵌入式计算机模块化设计是最为高效的实现方式。
计算机模块就像系统的心脏一样，包含系统运算最核心的功能。由诺达佳根据X86模块化总线标准发起制定的COMLAC计算机模块可以作为多功能小尺寸工业计算机的重要组成部分。
历经7年打磨
开发出20+CPU平台
300款以上的整机应用
1000种以上行业应用场景
15万片以上在线运行
根据性能和空间要求，计算机模块具有不同的规格尺寸分为COMLAC Type3和COMLAC Type5。
“百变的造型”让COMLAC计算机模块，可搭载COMLAC载板、BOX PC、Panel PC轻松面对各种应用场景，模块化的设计方案助力客户快速实现产品化；
可根据市场现有的主板尺寸灵活进行板载规划(ATX/Mini-ITX/3.5''等)，也可按需任意定制；
诺达佳自主掌控核心技术，实现自主的硬件设计，减少系统设备周边板卡及接线，提高产品集成度及可靠性。
